超硬新星：立方氮化硼单晶

立方氮化硼单晶（cBN），一种由硼和氮原子通过SP3杂化形成的等轴晶系晶体 。它不仅是硬度仅次于金刚石的“人造金刚石”，更以其卓越的热稳定性和化学惰性，在超精密加工、高温电子器件等尖端领域扮演着关键角色。

核心特性：超越金刚石的硬核实力

立方氮化硼单晶的卓越性能，源于其独特的原子结构和化学键合方式。

超硬本质

其显微硬度高达71540-98000MPa，莫氏硬度达到9.7，在工业应用中硬度仅次于金刚石。

极致耐热

热稳定性超过1200℃，远高于金刚石（约720℃开始氧化），在真空中直至1500-1600℃才转变为六方氮化硼。

导热与化学惰性

导热系数达79.54W/(m·K)，能快速导出加工热量。同时，它对铁系金属元素化学惰性高，加工钢铁时不会像金刚石那样发生反应。

半导体潜力

作为宽禁带半导体，兼具高电阻率、强抗辐射和抗氧化能力，是制造真空紫外光电探测器的理想材料。

超精密加工领域的王者

磨削工具：作为磨料，cBN单晶制成的砂轮适用于树脂、金属、陶瓷等多种结合剂体系。它能高效加工淬硬钢、高速钢、耐热合金等难加工材料，在加工淬火齿轮时效率可提升40%，在凸轮轴磨削中工作速度可达160m/s以上。

刀具材料基石：微米级cBN单晶微粉经高温高压烧结，可制成聚晶立方氮化硼（PCBN）刀具 。这种刀具硬度是硬化钢的4.5倍，支持高速高进给加工，特别适合加工硬度在HRC45以上的淬硬钢、冷硬铸铁等。在汽车制造中，可直接精车淬硬齿轮，实现“以车代磨”，表面粗糙度可达Ra0.4μm以下，刀具寿命是硬质合金的50倍以上。

前沿电子与光电器件的潜力股

其宽禁带半导体特性，让cBN单晶在高温、高频、高功率电子器件以及深紫外光电器件领域展现出巨大潜力。科研人员正以其为基底，研制高性能的MSM型真空紫外光电探测器，未来有望应用于国防、空间探测等领域。